半导体封装端子
半导体封装端子材质：不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用行业：电子
半导体封装端子特点：精度高（±0.01mm）易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
应用行业：电子
半导体封装端子特点：精度高（±0.01mm）易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
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- VC散热板-LCM散热板-CPU散热板
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- 芯片封测端子
- 芯片封测端子材质：不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用 行业： 电子
芯片封测端子特点：精度高（±0.01mm）易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
